EMC有很多測試項目，其中ESD模擬測試有一個很大的特殊性，就是這個測試除了固定的測試臺，其他所有的測試程序都是靠人為去操作完成。所以，可以說ESD模擬測試中，人為不良操作是影響測試結果的不可忽視的因素，需要重視。

一、靜電發(fā)生器放電頭參數(shù)的選擇（放電電阻和儲能電容）

   1、人體放電模式（EIA/JESD22-A114-A）,是模擬因人體在地上走動摩擦或其他因素在人體上已累積了靜電，當去觸碰IC時，人體上的靜電便會經(jīng)由IC的腳進入IC內，再由IC放電到地。不同HBM靜電電壓會產生不同的瞬間放電電流時間關系。

      2、機器放電模式（EIAJ-IC-121 method20）,模擬金屬的機器積累了靜電，當機器去觸碰IC時，進入IC并由IC腳放電到地。由于機器為金屬，等效電阻為0Ω,放電過程很快，瞬間電流比HBM大得多。

      由上述可知，第3和4點應用的范圍是電子元器件?？梢钥闯霾煌姆烹姸藚?shù)對測試結果是有影響的，RC時間常數(shù)變化了。比如300PF、2000Ω放電端的RC時間常數(shù)為600ns±130ns。其實會對防護器件更有破壞性。

二、接觸放電和空氣放電位置的選擇

      除非在產品標準中有其他規(guī)定，靜電放電只施加在正常使用時可接觸到的受試設備的點和面。接觸放電對可觸及的放電點（一般就是指導體，可以用萬用表的二極管檔進行測量），空氣放電對不可觸及的放電點（如絕緣縫隙）。